聯發科拋震撼彈 下單英特爾22奈米製程

文|盧佳柔    攝影|賴智揚
英特爾與聯發科攜手,宣布22奈米晶圓製造合作計畫。(資料照)

向來與台積電緊密合作的聯發科,今宣布在成熟製程22奈米將下單英特爾,掀起一波震撼彈。不過,其實英特爾與聯發科合作也非第一次,先前在5G數據卡(data card)上就已有合作,不過當時合作並非晶圓製造。此次,聯發科與英特爾雙方再次發布合作22奈米晶圓製造,後續值得觀察。

英特爾和聯發科今天宣佈建立策略合作夥伴關係,利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。

聯發科計劃使用英特爾的製程技術,為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎,IFS提供一個廣泛的製造平台,其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。

聯發科表示,聯發科向來採取多元供應商策略,與英特爾的合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給,而在高階製程上則持續與台積電維持緊密夥伴關係,沒有改變。

IFS總裁Randhir Thakur指出,作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一,聯發科技每年驅動超過20億台智慧終端裝置,是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。「英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源,可以協助聯發科技交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。」

聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示,繼與英特爾在5G 數據卡的合作後,進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾,可為聯發科技尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。該公司期待建立長期合作夥伴關係,以滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。

英特爾晶圓代工服務(IFS)設立於2021年,旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS結合了領先的製程和封裝技術、世界級的IP組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。英特爾最近宣佈在現有廠區進行擴建,並計劃在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠,而IFS的客戶也將受惠於這些計畫。

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