半導體景氣掀多空論戰 劉德音投書外媒說分明

文|財經組
台積電董事長劉德音投書外媒,再度重申他看好半導體黃金10年,尤其看好高速運算(HPC)、VR/AR等新應用大量普及帶來無限商機。(台積電提供)

通膨、戰爭、封城諸多利空衝擊,市場需求明顯減緩,接下來的半導體景氣究竟如何,投資圈引發多空論戰。身為全球晶圓代工龍頭的台積電董事長劉德音,日前罕見投書外媒,再度重申他看好半導體黃金10年,尤其看好高速運算(HPC)、VR/AR等新應用大量普及帶來無限商機。

「未來幾十年將是半導體產業的黃金時代,尤其未來的50年,可能使用VR/AR作為與世界互動的方式,這只能透過提升半導體技術實現。」鮮少主動投書媒體的台積電董事長劉德音,日前在《Fortune》雜誌投書一篇看好半導體黃金十年願景的文章中寫道。

劉德音首先指出,35年前台積電首創的純晶圓代工模式誕生,幫助半導體產業大規模降低成本,企業將晶圓生產外包給代工廠,可以讓公司將資源集中在最終產品,使得無晶圓廠的IC設計行業蓬勃發展,遠距工作、線上學習、共享經濟和娛樂串流媒體風潮,也彰顯半導體無處不在的現象。

就算新冠肺炎疫情帶來的全球封鎖效應,但也成為技術創新的轉折點,全球數位化的需求在短短1年內增加,超越過去10年的總和,半導體的需求也大幅提升。「為跟上網路與通訊需求,高效能運算(HPC)變得至關重要,並且呈現爆炸式成長,已經超越智慧型手機成為產業的成長動力。」劉德音說。

值得注意的是,劉德音也引述Report Ocean的研究指出,高速運算HPC將是半導體行業成長最快領域,預計到2027年,全球HPC晶片市場規模將從 2019 年的43億美元達到136.8億美元。

隨著半導體技術的進步滿足5G和AI時代的需求,能源效率也已成為最重要的指標,過去50年運算能源效率每兩年提升兩倍將成被外界與摩爾定律混為一談,但也是這種樂觀的想法使產業迎接挑戰、讓摩爾定律預言實現。

不僅如此,劉德音認為,接下來的50年,可能會使用VR/AR作為世界互動的主要方式,但目前的VR/AR裝置平均重量超過1磅,電池壽命也不到3個小時,最重要的是價格相當昂貴,如果要達到與智慧型手機相同的普及水準,VR/AR裝置的技術需要提升100倍以上,而這只能透過半導體技術的進步來實現。

劉德音也重申,未來數十年將是半導體行業的黃金時代。在過去的50年裡,半導體技術的發展就像在隧道中行走,前進的道路很明確,所有人都努力遵循一條明確的道路:電晶體微縮。

「如今正在接近隧道的出口,隧道之外還有更多的可能性:從材料、架構的創新將有更多新路徑,以及由新應用定義的新目的地,我們也將不再受隧道限制,擁有無限的創新空間。」劉德音肯定地說。

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