台積電明年1月 代工價漲6%

文|陳仲興    攝影|陳俊銘
台積電通知客戶明年漲價6%。

台積電通知客戶,明年1月起將全面調漲晶圓代工價格6%,顯示台積電表態,接下來的營運完全不受美國升息打擊通膨以及中國封城的影響。

晶圓代工龍頭台積電通知客戶,明年1月起將全面調漲晶圓代工價格,漲幅6%,客戶端也證實此一消息。由於筆電代工廠廣達、仁寶、和碩以及英業達等4月營收大幅衰退,美國升息打壓通膨也導致需求端可能衰退的疑慮升高,台積電4月營收不但創下歷史新高,明年代工價格甚至還進一步調漲,顯示台積電的晶片需求特別突出。

台積電去年8月已經調漲晶圓代工價格,當時成熟製程漲價幅度約2成,先進製程漲幅約7到9%,但是明年不論先進製程還是成熟製程漲幅同樣在6%。對於漲價消息,台積電表示不回應,至於客戶端IC設計業者也證實漲價消息,但是漲價細節則不願多談。

實際上,對於漲價議題,台積電總裁魏哲家日前在法說會中已經暗示,「通貨膨脹肯定會影響消費者的營運模式,但我還是要強調一下總體的需求。在通膨環境下,雖然部分終端需求可能放緩,或在產品需求上有所調整,但其他終端產品的需求仍然維持牆勁。2022年,我們預計HPC平台將成為台積公司成長為最強勁的平台,並在結構性產業大趨勢對更高運算能力和低功號需求提升的推動下,成為我們業績成長的最大貢獻者。更重要的是,半導體含量在如5G智慧型手機、個人電腦、伺服器、聯網和車用電子應用等終端產品中不斷提升,是對於我們半導體需求強勁的更重要因素。憑藉我們領先業界的技術,我們正處於絕佳的地位以掌握所有的機會。」

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