鴻海集團加入半導體搶人大戰 首波釋出200職缺

文|曹以斌
鴻海集團28日在官方臉書上發布新一波徵才廣告。(鴻海提供)

積極擴張半導體事業的鴻海集團,28日在官方臉書上發布新一波徵才廣告,要替新設的子公司鴻揚半導體徵求200位人才,第一階段釋出包括製程、設備、研發工程師在內總計40多種職缺。

去年大手筆收購旺宏6吋廠,積極布局第三代半導體的鴻海董事長劉揚偉又有新動作了,這次透過臉書粉絲團發出徵才動員令,希望能夠替鴻海集團半導體子公司鴻揚半導體建立種子部隊。

根據鴻揚半導體官網上公佈的訊息,該公司是鴻海100%持股子公司。去年8月鴻海與旺宏完成竹科6吋晶圓廠資產買賣契約簽約,取得該廠後,持續加大投資,將把該晶圓廠轉做SiC(碳化矽)產品。

鴻海精密於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約,鴻海取得該六吋晶圓廠後,規劃加大投資,把這座晶圓廠轉做SiC產品,預計2023年上線量產。

據了解,鴻揚半導體目前6吋月產能為2萬4千片,可擴至六吋月產能3萬5千片,除作為SiC研發中心外,也對外提供小量量產服務。目前主要製程技術為1㎛ to 0.35㎛ Si Based的Mix-Mode, Analog, HV ,eNVM , Power Discrete。未來規劃發展 SiC 650V, 1200V ,1700V MOSFET製程與 IR sensor產品,將服務擴大至電動車、數位健康與機器人等產業。

鴻揚半導體強調,重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的朋友一起加入鴻揚半導體股份有限公司的工作行列。相關徵才連結如下:https://www.facebook.com/HonHai.Technology/posts/143248771573661。

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