軟板大廠台郡(6269)預定投資200億元的高雄和發園區,新廠一期已進入驗收階段,目標第4季設備進廠,2021年至2022年逐步放量開出。台郡董事長鄭明智表示,台郡「目標是成為5G毫米波模組領航者」,正面看待5G應用升溫,將帶動台郡成長。

台郡是全球主要手機光學鏡頭、無線充電、側邊按鍵、觸控回饋等一線軟板供應商,並在近年積極開拓筆記型電腦、智慧裝置與網通新應用。台郡也是非蘋與蘋果等智慧音箱、資料中心等的軟板供應商。




本季產值估增三成

台郡受惠於產品線擴增與搭上因防疫帶動遠距辦公與教學需求,今年第2季稅後純益達5.24億元,創歷年同期新高,季增42.4%,年增高達118.2%,單季每股純益約1.58元,累計今年上半年後純益8.91億元,年增151%,每股純益2.7元。

台郡看待下半年的旺季需求將帶動營運逐季成長,其中第3季整體產值估季增20%至30%,同時下半年將量產5G的LCP天線。鄭明智對未來營運也已訂下長期的成長與發展計畫。以下是專訪紀要:

問:台郡的擴產投資的應用方向?

答:全球5G毫米波的發展帶來更大成長機會,台郡的發展目標是整合化提供客戶所需模組,這之間會牽涉到雷達、IC設計上多元產業技術整合需求。

由於台郡目前擁有的技術已能實現十層板以上的設計與量產,也讓台郡跟日本Murata(村田製作所)成為唯二供應無膠的產品(免鍍銅)的供應商。

此外,台郡配合客戶需求,規畫的高雄和發新廠總園區占地10公頃,並分一期、二期等建置,一期目標產能開出後挹注高雄廠產能翻倍且專攻LCP為主的產品。

問:台郡如何看在5G應用的機會?

答:看好5G應用前景可期,台郡既有產能足以支應目前市場Sub-6應用手機需求,近期高雄和發新廠在建置逐步到位後,未來將專供LCP為主的產品,切入5G毫米波需求將逐漸成為主流的趨勢。

依據規畫,高雄新廠一期將在2021年至2022年逐步邁向產能全開,一期為四層樓,二期預計2022年動工,二期規模七層樓,一期與二期總投資規模約200億元。

新技術將推高獲利

問:台郡對產業未來發展看法?

答:整體產業大者恆大趨勢明顯,台郡希望替客戶解決問題提供整合服務,因此台郡已是走向多角化與模組化的供應者身分,在技術導向之下,提供客戶專用專廠服務。台郡看好,新技術將持續帶來好的獲利回報,今年台郡新增LCP天線模組應用,有望在終端產品穿戴、平板與筆電率先導入。

問:台郡對未來人才需求的規畫方向?

答:因應產業發展需求,台郡目前新擴增廠區因導入更高設計方式,直接產線員工人數僅先原廠區約四分之一,但工程師與研發人才需求量則大量增加,這是因為台郡更強化系統化能力,並規畫建立研發大樓與人才公寓,因應未來整體5G與下世代通訊的升級應用於汽車、自動駕駛、虛擬實境與擴增實境等所需。

By 小編

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