去年宣布Intel合作PC使用5G連網晶片後,聯發科宣布旗下T700數據晶片已經完成以6GHz以下頻段實現獨立組網連網通話測試,預計將使5G網路使用體驗能與PC結合,並且創造全新PC使體驗。

依照Intel去年與聯發科共同聲明,將由Intel提供相關5G連網技術,並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術,並且由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片,同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證,另外也將支援系統整合和共同工程開發需求,藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。




此次則是確定雙方合作數據晶片名稱為T700,並且支援6GHz以下頻段連接功能,同時對應獨立組網連網通話,預計將使未來的PC設計能對應常時連網,以及數位語音通話應用功能。

而Intel也計畫將與聯發科合作5G連網數據晶片應用在旗下Project Athena產品設計,讓未來筆電產品能對應輕薄、長時間使用之餘,同時也能對應常時連網與隨時可啟動運算特性,甚至也能藉由人工智慧技術讓各類應用服務執行效率提昇。

在此次聲明中,Intel與聯發科預期首波採用T700連網數據晶片的筆電產品,將會在2021年初正式問世,其中預期將包含Dell、HP,以及更多OEM業者提出設計產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

By 小編

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