中芯國際今(31)日晚間公告,中芯與北京開發區管委會訂立合作框架協議,雙方有意就發展及營運積體電路專案在中國共同成立合資企業。

《第一財經》報導,合資企業從事發展及營運的專案將聚焦生產28奈米及以上積體電路,目標為該專案的首期最終達到每月約10萬片12吋晶圓的產能。




公告稱,該項目首期的估計投資及初始註冊資本分別為76億美元及50億美元,約51%的初始註冊資本將由中芯國際公司出資。

By 小編

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